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王晓琼: 中国半导体发展取得了良好的进步
王晓琼是瑞信中国科技研究主管

政府所支持的举措和政策如何为中国半导体行业揭开新篇章?

王晓琼: 2014年6月,中国政府发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。这一高级别全国性半导体政策框架介绍了中国进一步发展国内集成电路产业供应链和生态系统的计划纲要。根据新纲要的目标,到2020年,中国国内半导体产业收入将由2015年的575亿美元(3,500亿元人民币)增长至1,430亿美元(8,700亿元人民币),年复合增长率达20%。

截至目前,我们看到增长势头良好,2016/17年同比增长率分别为17%/22%。

我们还注意到,国家还推出支持半导体产业发展的多项计划,其中包括:

  • 设立国家/私人集成电路产业基金,如国家集成电路产业投资基金,其第一阶段投资资金迖1,380亿元人民币;
  • 对相关标准进行本土化和保护,为TD-LTE、5G、银联银行卡等产业的发展提供支持;
  • 提出《中国制造2025》规划,推动最终产品国产化率达20-30%左右;以及
  • 制定侧重于创新和新供应链的“十三五”计划。

国家集成电路产业投资基金对中国领先的晶圆厂、集成电路封装、集成电路设计公司和半导体设备公司进行了股权投资,为其并购和研发提供支持,提升其在全球市场上的地位。内容和标准的本土化有助于推动国内供应链的发展。我们还注意到许多地方政府联合国内半导体公司投资制造项目,如中芯北京的12英寸晶圆厂、华虹无锡的12英寸晶圆厂和长江存储科技有限责任公司在武汉设立的NAND厂。这些举措和政策正在推动行业建設及强化生态系统。

我们可以想象,中国至2020年将会制造出自己的14纳米移动芯片、64L NAND芯片、5G调制解调器以及AI加速器。 

在半导体领域,中国与美国及全球同行相比如何?

王晓琼: 我们认为,中国半导体发展取得了良好的进步。中国在国内市场拥有完整的价值链,包括晶圆厂、集成电路封装及集成电路设计和系统设计公司。晶圆生产占全球市场的10%,后端测试和组装约占15%,无晶圆厂约占18%,但中国的市场地位要具备一定影响力仍有很长的路要走。在科技领域,中国在知识产权和10纳米及以下等先进技术发展方面皆落后于全球。美国的集成电路设计能力仍远远领先于中国,台湾的晶圆厂也领先中国内地五年。在集成电路组装和封装领域,中国已跻身全球三强(江苏长电科技股份有限公司(JCET)收购STATS ChipPAC Ltd.之后)。

您认为未来1-3年中国的半导体产业将会如何发展? 

王晓琼: 我们认为,未来1-3年中国半导体行业有望实现20%的年复合增长率目标,在全球市场的份额有望继续扩大。中国承诺投入更多资源对其晶圆项目进行商业化并为新的集成电路设计公司提供资金支持,同时还将进一步侧重于半导体材料和设备、集成电路设计公司等。我们可以想象,中国至2020年将会制造出自己的14纳米移动芯片、64L NAND芯片、5G调制解调器以及AI加速器。

有哪些主要机遇和挑战?

王晓琼: 中国是智能手机、电脑、可穿戴设备及其他消费类电子设备等电子产品的主要生产地,因此也是最大的半导体消费国。随着中国品牌在全球市场的崛起,我们认为中国集成电路市场有机会实现快速增长。为进一步接近终端市场,海外集成电路设计或系统公司可能会将其生产合约从亚太区其他国家转向中国,中国晶圆厂/集成电路封装公司可能会因此受益。此外,鉴于供应链的进一步整合以及技术进步的放缓(摩尔定律),中国有望迎来迎头赶上并取代某些全球性可比公司的良机。

不过,在利用机遇的同时,中国半导体行业面临数个挑战。

  • 供应链高度零散:中国约有1,700家集成电路设计公司,但仅有10家拥有可观的业务规模。
  • 缺少有经验的人才:半导体人才集中于北京和上海,两地具有良好的集群效应。其他省市则可能在聘用和促进研发进程方面面临挑战。
  • 缺少知识产权:我们认为中国落后于那些在半导体技术投资和开发方面已长达数十年时间的全球同行。过去十年,中国已经大幅追赶,但尚不足以独立发展。
     

请指出投资者在投资中国半导体产业时应牢记的三件事情。

王晓琼:

  1. 我们认为中国股市中可投资对象有限 – 2家晶圆生产企业和1家半导体设备企业在香港上市,后端和集成电路设计公司在A股市场上市。
  2. 虽然中国半导体行业处于结构性上升趋势,但由于该行业普遍的周期性,每个时期均有季节性。
  3. 对于可持续性投资而言,选择具备研发实力的优质公司至关重要。鉴于许多股票均为高增长而研发实力有限的小型企业,目前A股上市半导体公司的估值似乎较为昂贵。